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精材法說 – 精材營運將逐季增溫

精材法說 – 精材營運將逐季增溫

精材(3374-TW)上半年營運展望: 受到季節性封裝需求減少,預估上半年營收較去年同期持平。 第一季為相對低點,第二季起預計緩步回溫。 新產品發展: 完成 12 吋 CIS CSP 的開發,已提供客戶工程樣品。...