- 精材（3374-TW）上半年營運展望：
- 受到季節性封裝需求減少，預估上半年營收較去年同期持平。
- 第一季為相對低點，第二季起預計緩步回溫。
- 新產品發展：
- 完成 12 吋 CIS CSP 的開發，已提供客戶工程樣品。
- 下半年可望進入小量量產。
- 投入資源在 SiP 晶圓級封裝，提供更輕薄短小封裝方案。
- 感測器封裝需求及庫存調整：
- 3D 感測光學元件需求及 12 吋晶圓測試業務進入淡季。
- 消費性感測器封裝需求持續疲弱，車用感測器封裝庫存調整在第一季結束，第二季需求回升。
- 營運展望及全球經濟形勢：
- 預估全年營運低點在第一季，第二季預計緩步回溫。
- 全球經濟成長放緩，可能持續影響消費性電子產品需求，客戶備貨保守。
- 中長期發展策略：
- 積極布局新業務，包括 12 吋 CIS CSP 和 SiP 晶圓級封裝。
- 2025 年第二季預計安裝晶圓測試(CP)機台。
- 市場競爭與技術布局：
- 面對中國同業競爭，精材持續往高階封裝製程布局。
- 高度關注 AI 相關的 CoWoS 封裝，公司強調目前未從事相關業務。
- 在微機電 (MEMS) 布局方面，佔營收比重僅有低個位數，屬於高度客製化的業務。
精材法說 – 精材營運將逐季增溫
2024-02-20
富富小編
投資操作有賺有賠，投資朋友應該特別注意評估，以下是富富的一些提醒：
制定明確的投資目標： 在開始投資之前，確定清晰的投資目標，包括預期的回報、時間範圍和風險承受能力。
定期檢討和調整投資組合： 定期檢討投資組合，確保它仍然符合你的投資目標和風險承受能力，汰弱留強。
分散投資： 不要把所有的資金都投資在單一資產或行業中。分散投資可以降低特定風險對整體投資組合的影響。
保持冷靜： 在市場波動或損失時，保持冷靜並不要被情緒左右。情緒化的決策可能導致不明智的操作。
操縱風險： 某些商品可能容易受到價格操縱，尤其是低流動性的商品。投資者應該警惕這種潛在的風險，以避免受到市場操縱的影響。