聯發科（股票代號：2454）在5G技術方面已進入先鋒隊伍，並且如今其WiFi 7技術水準已經具有挑戰博通、高通等WiFi主晶片巨頭的實力。目前，該公司已經贏得數個WiFi 7開發案，預計最早在今年下半年即可開始收割WiFi 7的商機。
市場預測，由於WiFi 7商機預計在今年迎來爆發，進入WiFi 7供應鏈的立積、鈺創、來頡等相關廠商，有望帶動業績表現。
在今年的世界行動通訊大會（MWC）上，聯發科展示了具備人工智慧功能的5G智慧手機、5G CPE（Customer Premises Equipment，客戶端設備）和6G前期成果，而WiFi 7主晶片更成為焦點之一。聯發科表示，WiFi 7晶片經過客戶一至二年的產品設計導入，預計今年下半年將進入放量出貨階段。
業內人士指出，聯發科此次推出的WiFi 7主晶片採用自家研發的系統單晶片（SoC），並具備多重連結模式（Multi-LInk Operation，MLO）技術，使其在傳輸速率和功耗等方面整體表現優於博通和高通等競爭對手。該公司已成功贏得多個開發案，其中不僅包括路由器製造商，還包括電信領域的應用，使聯發科不僅在5G通信方面處於領先地位，而且WiFi技術也躍升到領先梯隊之中。
隨著WiFi 7需求量預計在今年大幅增加，成功進入WiFi 7供應鏈的立積、鈺創、來頡等相關公司，今年的接單表現將全面增長。其中，立積去年已開始供應射頻前端模組，成功打入全球一線大廠的供應鏈，今年WiFi 7的需求量預計將明顯上升，這也將有助於立積今年的營運表現。
鈺創的DDR4利基型DRAM目前已被WiFi 7主晶片大廠整合到平台解決方案中。市場預測，鈺創今年將受惠於DDR4價格回溫，同時在WiFi 7需求增加的情況下，其今年的營運有望重新回到成長軌道。至於來頡，作為美系網通晶片大廠的電源管理IC合作廠商之一，隨著WiFi 7的出貨增加，來頡的出貨量也將逐季攀升。
