研調機構TrendForce今日（23日）表示，台積電（2330-TW）在熊本廠（JASM）即將於明日（24日）開幕，這也是台積電在日本的第一座工廠（Fab23）。未來，該廠的月產能預估達4至5萬片，以22/28奈米為主，還有少量12/16奈米，為熊本二廠的主力製程做好準備，預期此次設廠將影響日本半導體未來十年的發展。
研調指出，2023年全球晶圓代工營收為1174.7億美元，台積電營收占比約60%，預估2024年將達到1316.5億美元，占比估計再上升至62%。除了營收占比領先外，台積電目前已確定在美國、日本和德國建立先進工廠和成熟工廠，其中以日本進度最快，完工時程甚至提前。
研調表示，日本在半導體上游的關鍵材料、氣體和設備領域具有優勢，如東京威力科創（TEL）、JSR、SCREEN、勝高（SUMCO）和信越（Shin-Etsu）等企業，都擁有寡占或領先的地位。
對於日本半導體的未來發展，研調認為可能有三大基地，分別是九州、東北地區和北海道。九州地區在台積電進駐下最為積極，而北海道則有Rapidus直攻2奈米製程的計畫，希望能帶動周邊經濟發展。當地政府在產官學合作下，致力於建立半導體製造完整生態鏈。
目前，日本的半導體企業主要集中在九州和東北地區，東北地區擁有更多的半導體人才，並且東北大學聚焦半導體領域的發展。九州地區則擁有半導體產業最關鍵的水資源，其地下水蘊含量為日本之最，因此許多主要基地如勝高、東京應化工業等都集中在該地區。台積電此次的進駐也在其中。
對於台積電未來的規劃，日本各地方政府也在爭取該公司的第三座廠，包括福岡縣、關西大阪地區等可能成為出線地點。而第三座廠的製程方面，目前暫訂以6/7奈米為主，若宣布時程較晚，則台積電也不排除使用5奈米或3奈米作為該工廠的主力製程。
此外，除了在茨城縣設立3DIC研發中心外，台積電還計劃在日本建立先進封裝廠，以建立其在日本從前段製造至後段封測的完整佈局。
